近日,上海市集成电路行业协会(SICA)召开会员大会。至纯科技荣获“2021年度上海市集成电路设备业销售前五名”。
至纯已经两年荣获“前十名”,今年上升至“前五名”,是至纯人在过去一年中持续致力于为产业发展砥砺前行的因结出来的果。至纯科技在基于十数年的高纯介质工艺设备及系统积累的技术和经验的能力圈,于2015年明确跨出制程工艺设备的战略步子,至今通过8年努力,已经在湿法设备上取得成绩。至纯的湿法设备基本覆盖了全部湿法工艺,机型有槽式和单片式,其中包含S300单片式清洗机台、B300槽式湿法机台、B200槽式湿法机台、S200单片式减薄等机台。
创新工艺,持续量产
至纯科技12腔300mm Ultron单片SPM湿法设备
单片高温SPM工艺主要用在Etch以及IMP之后的有机物清洗,目的是把晶圆表面的反应后残余的光刻胶聚合物清除干净。单片SPM工艺应用贯穿整个先进半导体的前、中段工艺,清洗工艺次数超过30道,是所有湿法工艺中应用最多的一种设备。此外SPM工艺被广泛应用在浅槽隔离(STI)、接触孔刻蚀后(CT)等高深宽结构,以及鳍式晶体管(FinFET) 、电容(capacitor)等高度复杂图形区域,故SPM 工艺被公认是28/14nm性能要求最高的工艺,也是最具挑战的湿法工艺设备。在至纯科技的单片SPM获得突破之前,所有的单片SPM设备全部由国外厂商所垄断。此外65nm及以下产品因为工艺要求而使用单片替代槽式设备,造成化学品无法回收使用,因此单台单片SPM设备每年需要耗费数百万美元的化学品,这对客户的成本以及环境都是很大的负担;至纯开发硫酸回收系统与单片SPM设备搭配使用,最高可以实现80%以上的硫酸回收,单台每年可为最高节省150~180万美金的硫酸费用,同时降低用户对危废排放的压力。
至纯的单片清洗机台设计采用类国际一流设备的架构,拥有自己专利和技术布局;在客户端可以采用与国际大厂同样的recipe架构进行验证,在去除有机物效率、颗粒、蚀刻率、蚀刻均匀性等工艺指标也和日系大厂设备相匹配,第一台单片清洗设备从搬入到达成客户端的工艺指标,开始产品验证只用了两个多月的时间,得到了用户的高度肯定。通过SPM单片机台清洗后,目前产品的各项工艺指标与国际大厂设备是相匹配的,并可实现37纳米以下少于20个剩余颗粒的处理。至纯的设备可以从工艺和产能上实现对国外垄断设备的替代,提升高端湿法清洗设备的国产化比例。目前至纯的SPM设备已经得到多个重点用户的订单及重复订单。